高端光刻机为什么中国做不出来？
一些科幻片中总是会出现芯片的概念，那么芯片是什么呢？其实芯片就是一种集成电路。目前像手机、计算机之类的数字电器中就有芯片，另外，一些先进电子系统也会大量使用到芯片。可以说，芯片已经覆盖了人们生活的方方面面。倘若中国不想在这方面受制于人，就必须想办法进行突破。
芯片技术其实与一个国家的发展是息息相关的，曾经出现过这样一个说法，芯片诞生以后，随之而来的数字革命对于全世界的意义都是巨大的，其成熟的时候，整个世界必将出现质的变化。而说到芯片，就不得不提到生产芯片用的光刻机，不过中国一直都没有属于自己的足够先进的光刻机，而据说高端光刻机比原子弹还难造。不过中国有着相当完整的工业体系以及科技水平，究竟是为什么，中国造不出高端光刻机呢？几大难题摆在眼前。
首先我们来说一说光刻机，它的工作原理其实有点像照相机冲洗照片，主要就是用曝光的手段使得一些精细图形印制在硅片上。别看它原理比较简单，但是一台能够生产出高质量芯片的光刻机，本身的技术以及所需的零件就是相当难以掌握和制造的。另外，现在芯片技术发达的国家大多为西方国家，而西方国家与我国一直没有比较深刻的技术交流，这种先进技术自然不愿意让中国知道，更不愿意卖给中国。而目前国外高端光刻机技术先进的就是荷兰AMSL了。
ASML的存在对于全世界芯片的发展都具有重要影响，他们的光刻机是世界上最为先进的，你几乎找不到一款光刻机能够代替ASML生产制造的光刻机。于是就出现了我国市场上外国制的芯片价格总是相当昂贵的情况，这主要也是因为我国没有足够高端的光刻机，想要性能先进的芯片只能够从国外大量引进。
受到美国的技术封锁影响，我国目前想要自研出高端光刻机是相当困难的。世界上很多国家虽然有足够先进的芯片技术，但是大多不愿意与中国进行相关方面的交流。不仅如此，他们甚至直接明令禁止，不可以向中国出售高尖端芯片，包括ASML的高端光刻机，这就使得我国的芯片技术以及光刻机生产一直得不到很好的进展。
为了尽快提高我国的光刻机技术，无数科研人员日夜奋战，现在虽然达到了一定的技术水平，但是想再进一步精进，还是需要从国外产的高端光刻机方面寻找灵感。只是受到美国等国家的封锁，我国始终没有办法得到国外产的高端光刻机。
就中国目前的情况来看，之所以一直没有办法精进，其实也是因为我国在光刻机零件上一直没有办法实现突破。现在我国光刻机上使用的零件，除了从国外定制，就只能手工制作，可想而知其技术难度。
从光刻机零件方面来看，其实制造最难的应该是镜头，其精度要求是相当高的，这也是因为芯片上的电路图都是印制出来的，如果没有精度足够的镜头极有可能在绘制电路图的时候出现偏差，导致芯片没有办法使用。然而就目前来看，我国尚且没有办法做出精度更好的镜头。
另外，还有一些零件是需要工程师们手工打磨的，这一部分零件的精度要求也特别高，需要很多工程师耗费大量的时间去打磨，据工程师说，其中有些零件实在是太精巧了，稍不留神就会损坏，有时候可能打磨十年才能够出现可以使用的光刻机零件。
虽然我国现在还没有办法制造出属于自己的高端光刻机，但是我国的芯片技术确实在稳步发展。我国在面临困难的时候总是能够迎难而上，做出新的突破，相信不久的将来，我国就能够在光刻机技术方面有所精进，而我国的芯片技术也可以更加发达。
光刻机中国能做到几纳米？
相信不少人都知道，我国已经成功突破4nm封装工艺，但是很多人却高兴不起来，这到底是为什么呢？按理说4nm封装工艺这几乎是国际顶级水平，为什么他们却高兴不起来呢。
其实那就是封装技术只是芯片制造的其中一个环节而已，他们认为只是突破某个环节的技术，对于我们来说是没有多大的作用，因为这也无法帮助我们打造出更高端的芯片，但是事实上今时已经不同往日，由于某些原因，封装工艺已经成为芯片行业的核心技术，同时中国突破4nm封装工艺，我认为这也势必能帮助我们改变国内芯片行业现状，那么今天我们就来了解一下国内的芯片封装工艺和国内芯片现状，看看中国突破4nm封装工艺，最终能否改变国内芯片行业现状呢？
芯片封装技术变得越来越重要了，芯片如果不进行封装那是不能直接使用的，以前可能只靠简单的包装就可以了，但是现在随着科技的不断发展，芯片封装的技术也变得越来越复杂，封装技术的水平，甚至可以直接决定是否能做到1+1大于2的作用，早期只是把芯片包装起来，制造工艺也非常的简单，现在则不同了，对于某些领域封装的成本甚至会超过芯片本身，这也让芯片封装技术成为了芯片制造最为重要的一环，由于芯片性能的不断提升，早期的芯片封装技术早已经不符合市场需求，那么现在我们究竟是怎么做的呢？其实现在已经演变出不同的封装技术，那就是从单芯片封装到多芯片封装，再到系统级芯片封装，我国封装技术也早已达到了国际领先水平，那么这究竟是否能改变国内芯片行业现状呢。
当前国内芯片现状，那就是缺少制造高端芯片的光刻机，没有荷兰阿斯麦公司提供的EUV光刻机，哪怕是华为和中芯国际，也是无法制造高端芯片，以前我们可以通过找台积电代工，从而打造属于我们国人的高端芯片，然而受到美国的限制和打压，现在不仅是华为不能找台积电代工，包括中芯国际也无法采购EUV光刻机，这也让我们在这一领域被彻底卡住脖子，不过我认为中国突破4nm封装工艺，这也意味着我们将绕过光刻机，并且打造出属于我们的高端芯片，也许有人会说没有先进的光刻机，连高端芯片都生产不出来，那么我们怎么通过封装技术打造高端芯片呢？甚至有人会说只谈封装技术，不谈设计与制造那就是纯属吸引眼球获取流量，然而事实上封装技术已然成为了突破半导体产业的关键。为什么要这么说呢
可以说未来芯片性能，在很大程度上是取决于谁的封装技术更牛，因为先进制程工艺已经快要接近物理极限，也就是说哪怕是荷兰的EUV光刻机，也很难再进一步打造更高端的芯片，所以我们被EUV光刻机卡住脖子的现状，已经失去了它原本的意义，未来要想实现芯片性能的升级，那么就只能从封装技术入手，比如苹果的M1 ultra芯片，现在采用的就是台积电的CoWoS-S封装技术，此技术是将两颗M1 Max晶粒从内部进行互连，从而提升了芯片的性能水平，包括华为的芯片叠加专利也是如此，是将两颗14nm芯片合并成一颗芯片，从而拥有与7nm不相上下的性能水平，这项专利将有利于我国芯片产业的发展，更是有利于我国半导体产业实现突破。
也许这个时候还有很多人没有听懂，其实说直白一点那就是，由于物理限制采用EUV光刻机制造高端芯片已经成为了芯片行业的发展瓶颈，也就是说无论是中国还是美国，未来都没有能力去生产更加高端的芯片，除非研发出什么新技术来取代光刻机，否则芯片性能要想进一步升级，那么就只能取决于设计的优化和封装的技术，而我国刚好在这两块领域都已经处在世界领先水平。
再说通俗一点，就是先进制程工艺走到了尽头，未来靠的是芯片设计与封装，而封装很明显占的比重要更大一些，如今我国已经成功突破4nm封装技术，届时我们和国外芯片厂商就处于同一起跑线上，他们能生产什么样的芯片，那么我们就能生产出同等水平的芯片，甚至封装技术只要能赶超他们，那么我们就能生产出比他们还要更加高端的芯片，
最后再说得简单一点，那就是哪怕他们可以生产1nm芯片，我们可以通过设计的优化和封装的技术，将多个芯片进行多维度的异构重组，最终实现和他们高端芯片同等的性能水平，而更加重要的是，先进制程工艺走到物理极限之后，未来芯片性能对于设计与封装的依赖就会变得越来越大，这样一来国内芯片被卡脖子的现状就彻底解决了，我国芯片产业也会迎来前所未有的发展良机，未来半导体行业也会迎来超高速发展，我国科技的发展速度也会因此变得越来越快。对此，您怎么看？欢迎在评论区留言讨论。
光刻机哪个国家的最好？
荷兰。
有幸参观过中芯国际的工厂，见到过光刻机。只不过不是最先进的那种。
ASML的EUV光刻机整合了各个领域的最尖端技术，比如光学领域最强-德国蔡司的光学组件，美国的掩罩技术龙头Silicon Valley Group，紫外光源龙头Cymer等。更别提EUV光刻机的理论基础来自于一个半导体技术联盟-EUV LLC，这个联盟由英特尔和美国能源部牵头组建，这个联盟成员包括英特尔、AMD、IBM、美国三大国家实验室等，后来又吸收了ASML。
另外，ASML公司最大的股东是资本国际集团，第二大股东是美国贝莱德集团，二者都是华尔街资本。英特尔，台积电，三星也都是ASML的大股东，英特尔曾一度持有15%的股份，英特尔、台积电，三星的背后都是美国资本，这也不是什么秘密。
可以说，最好的光刻机虽然来自荷兰，美国却是站在这台光刻机背后的那个国家，大部分的理论技术来自美国，55%的核心零部件来自美国供应商。
因此，美国是牢牢掌控着光刻机的供应，即使不在本土生产，也完全可以保证光刻机的供应安全，这就是美国允许最好的光刻机来自荷兰的底气。
而且光刻机的技术难度登峰造极，局限在一个国家闭门造车根本不现实。美国一直都有搞小圈子的传统，集合各个国家的技术优势，在西方联盟内部实现资源的最优化配置，才是最优解。
